芯动联科计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.78元。
公司主要从事高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产6.09亿元，营业收入1120.55万元。
公司本次募集资金14.76亿元，其中24523.28万元用于补充流动资金；22979.75万元用于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目；22166.12万元用于MEMS器件封装测试基地建设项目。
芯动联科计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.78元。
公司主要从事高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产6.09亿元，营业收入1120.55万元。
公司本次募集资金14.76亿元，其中24523.28万元用于补充流动资金；22979.75万元用于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目；22166.12万元用于MEMS器件封装测试基地建设项目。
